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232270468251中文资料

232270468251图片

232270468251外观图

外壳样式：模制
容差：±1%
封装/外壳：0603
尺寸：1.6 x 0.8 x 0.45mm
技术：厚膜
最低工作温度：-55°C
最低温度系数：+100ppm/°C
最小温度系数：-100ppm/°C
最高工作温度：+155°C
深度：0.8mm
温度系数：±100ppm/°C
电阻值：825Ω
长度：1.6mm
额定功率：1/10W
高度：0.45mm

232270468251供应商

更新时间:2023-01-04 13:43:09

批量询价所在地：全国北京上海深圳浙江江苏广东山东广州汕头陕西

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服务标识
数量
厂商
封装/批号
说明
询价

米德高斯半导体（深圳）有限公
232270468251
BOM配单
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上传BOM

深圳市思远微科技有限公司
232270468251
899
PHYCOMP
-/N/A
原厂原装

深圳市腾迅辉电子科技有限公司
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12500
PHYCOMP
-/24+
100%原装深圳现货

深圳市矽萌微电子有限公司
232270468251
899
PHYCOMP
-/N/A
-

深圳市集好芯城科技有限公司
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3989
YAGEO/国巨
C0603/22+
原厂原装现货

深圳市辉华拓展科技有限公司
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3989
YAGEO/国巨
C0603/22+
原厂原装现货

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